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晶焱接單滿載 Q3營運爆發

工商時報【涂志豪╱台北報導】

隨著電子產品功能愈趨強大,搭載ESD靜電保護元件數量大幅增加,但因國際IDM廠已多年未擴產,在供不應求情況下,導致近期ESD元件交期大舉延長至3∼5個月,價格也醞釀調漲,國內ESD元件供應商晶焱(6411)受惠於系統大廠的急單及轉單效應,下半年接單滿載,第三季營運將見強勁爆發力道。

晶焱受惠於ESD元件出貨維持高檔,5月合併營收2.15億元,較去年同期成長14.6%,累計今年前5個月營收10.48億元,較去年同期成長16.2%。法人預估,晶焱第二季營收將較上季小幅成長,在匯兌損失大幅縮減情況下,單季獲利可望較第一季成長逾1倍,第三季進入旺季後,營收及獲利可望續創歷史新高。

半導體製程持續微縮到奈米等級以下,晶片運算效能大幅提升,但晶片尺寸卻是愈來愈小,此一趨勢將造成晶片內部的閘極氧化層變薄,PN接面的寬度縮小,並導致晶片本身的靜電保護能力隨之大幅下降。在此一情況下,晶片對靜電放電的易感性大幅增加,就容易造成系統故障或潛在損害。

以USB 3.1 Gen 2來說,因為傳輸速度拉高至每秒10Gb,同時要支援電力傳輸(USB-PD)功能,Type-C連接器又要能夠陸續進行熱插拔,使得USB 3.1控制IC的製程已快速進入55奈米或40奈米世代。晶片的閘極氧化層愈薄,在進行熱插拔的同時,接口端訊號線等於是帶電的大電容,會在接觸系統時進行靜電放電效應,所以ESD元件就成為USB 3.1的必要搭配保護元件。

包括PC/NB、智慧型手機、消費性電子產品的功能愈趨強大且多元化,對外傳輸介面需求大增,以USB連接埠為例,過去USB 2.0時代只需搭載1∼2顆ESD保護元件,但隨著傳輸介面升級到USB 3.1 Gen 2之後,單一連接埠就要搭載6顆ESD元件,除了提供受保護電路免於遭受靜電放電的衝擊而造成永久損傷,還要能確保訊號傳輸不會受到干擾。

在此一情況,過去一台PC只需搭載10∼15顆ESD元件,但今年熱賣的電競PC,ESD元件搭載顆數就大幅提高到40∼50顆,成長幅度高達3∼4倍,智慧型手機或液晶電視同樣也出現ESD元件搭載顆數倍數成長情況。

為了鞏固ESD元件供應量,國內ODM/OEM廠已轉向晶焱、敦南等國內業者下單,其中,晶焱因為有晶圓代工廠的產能支援,近期來自於系統廠、ODM/OEM廠的急單及轉單大幅湧入,下半年已是接單滿載,第三季營運將見強勁爆發力道。

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